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ASM 针对 5G 通信&服务器行业的解决方案（上）
第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信 ...查看更多
易力高：热量管理市场的增长及发展趋势
产品小型化的发展趋势与更加现代且高功率的设备相结合，决定了可靠的热量管理是目前及未来电子产品设计的必要组成部分。LED照明市场只是热量管理技术对设备耐用性至关重要的一个例子。热量管理产品还可提供用以提 ...查看更多
随着公司合并的完成，Digi-Key Electronics 推进分销来自 Renesas 和 Dialog 的致胜产品组合
Digi-Key Electronics 拥有全球品类极为丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货。 日前表示，随着 Renesas Electronics 和 ...查看更多
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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约珠海
Day1 如何应对5G/Auto/AI/Cloud/IoT芯片的最新挑战 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更 ...查看更多
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安美特：半导体电镀的新星Spherolyte® CuUF 3 + CuUF 5
半导体行业内新技术开发的速度不断加快，比以往任何时候都更重要的是确保用于各种应用的RDL和柱状电镀铜沉积的绝对可靠性、完美的均匀性、和出色的性能，以帮助实现下一代封装设计。 作为市场领导者，安美特与 ...查看更多
